在电子SMT行业,为了达到无铅制程要求,一般都会采用氮气保护作为重要工艺手段,氮气的来源有PSA制氮机和购买成品液氮两种方式。ACTFil从近期华东电路板暨表面贴装展览会会面多个国际知名电路板药剂供应商,他们表示,正在研制不需要氮气保护即能满足制程要求工艺技术,以降低整个生产成本。
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