在微电子行业中使用EDI水处理设备具备哪些技术优势？

常规的脱盐水处理设备包括电渗析 (ED)或反渗透 (RO)加离子交换法 (IE)脱盐。电渗析脱盐耗水量大，脱盐率低，经常需耗大量化学试剂再生并污染环境，目前在实际项目中已经很少采用；反渗透是理想的初次脱盐设备，现代水处理设备系统，大多使用反渗透技术；用离子交换法脱盐，脱盐率非常高，但同样是需要经常再生，耗大量化学试剂，污染环境。

EDI是近年来新发展的一种脱盐设备，是应用离子交换膜、离子交换树脂和电来达到脱盐目的的一种装置。EDI系统能使Si0₂浓度由50μg/L下降到4μg/L，TOC由120μg/L下降到30μg/L。

因EDI系统不需要任何化学试剂再生，故运行费用低，不污染环境；EDI系统中离子交换树脂是密封的不会损耗，因此水质可保持稳定；单独EDI系统能除去90%以上的溶解硅，在EDI系统中有多个EDI堆、电源、控制面板及相应的仪表和管件，能独立拆换维修方便。

我们将EDI装在双级反渗透器（TFC膜）的后面，在高纯水制备中，脱盐率可达99%，能除细菌和热原，水的电阻率能达17MΩ·cm（25℃）。EDI完全可以替代一般制水系统中的混床和精混床系统，对去除硅和硼等极性不强的离子，效果更好。若要达到电阻率18MΩ·cm（25℃）以上，可在末端增加一级不再生的精混 (Polisher)。

还须指出的是，EDI产品需要调pH，将原水中的二氧化碳转化为碳酸盐，再使用反渗透技术去除，脱除二氧化碳可以达到99%以上，脱一氧化硅95%，水的回收率可达95%，是一种很好的能提高水质、节能、价格合理并且不污染环境的产品。